破界·融合·自进化 ---工业机器人智能协作新范式 打破设备孤岛,融合数物空间,为离散制造赋予持续进化的智慧灵魂。
定义工业机器人智能协作新范式,以 “物理-数字全息融合” 为核心,革命性实现万国协议无缝兼,破除多品牌机器人协同壁垒;全流程智能中枢,贯穿产线规划设计→虚拟调试→智能运维闭环; 一站式操作系统:从设备敏捷接入到集群自主决策;为离散制造打造“可进化”的智能协作基座。
实现多品牌设备无缝接入、柔性换产与技术自主可控
完全自主研发,核心代码自主可控,满足信创要求
可视化配置,拖拽式操作,业务人员即可完成系统定制
覆盖生产全流程,数据贯通,信息共享,决策有据可依
7×24小时稳定运行,支持分布式部署,弹性扩展
基于云原生技术架构,支持私有化部署与SaaS云服务,灵活满足不同规模企业的需求
焊装线多机器人协同路径验证,焊接工艺参数闭环优化
焊装线多机器人路径协同验证
焊接工艺参数闭环迭代优化
智能焊装线生产效率优化
精密元件抓取位姿规划,装配节拍动态提升
精密元件抓取位姿智能规划
装配节拍动态优化提升
装配全流程精度闭环控制
AGV集群避障调度,分拣机器人视觉定位
AGV 集群智能避障调度
分拣机器人视觉精准定位
仓储物流全流程效率提升
针对智能制造企业,提供从订单接收到产品交付的全流程数字化管理,实现生产过程的透明化、智能化。
产线调试耗时长,工艺参数依赖经验 波动大 缺少仿真手段
融合机器视觉、虚拟仿真、数字孪生、AI算法与工业物联网(IIoT) 技术,构建覆盖制造全生命周期的智能协同与自主决策系统,实现“虚实融合、数据驱动、智能决策”的新型制造模式。
虚拟调试周期缩短40%,组装效率提升30倍,工艺稳定性提高50%,提升产线输出预置模板配置,多产线快速复用
专为电子装配行业打造,支持SMT贴片、DIP插件、组装测试等全工艺流程管理,满足电子产品的高精度、高质量要求。
精密操作难、装配效率低、人工成本高
融合机器视觉、虚拟仿真、数字孪生、AI算法与工业物联网(IIoT)技术,构建从精密贴装、智能焊接到全检追溯的一站式闭环能力,实现生产效率和品质的跃迁。
焊接时间大幅降低;人工依赖减少70%;打造“透明化、可进化”的智能工厂
智能均衡,仿真预演;重塑仓储效能,定义智能物流新标准。
订单波动大、人工作业效率低下、时效要求严、错件率难控
依托平台统一的控制中枢,将AI调度算法、3D视觉识别、数字孪生仿真深度应用于智能调度、无人装卸与智能分拣等仓储全环节。
出入库效率提升 200%-300%;24小时无人化运营降低;人力与管理成本;实现仓储流程全透明、可预测、自优化。
根据不同业务场景,提供针对性的解决方案,助力企业实现数字化转型
工业物联网、汽车电子等领域定制化需求旺盛,PCBA( Printed Circuit Board Assembly)生产呈现“多品种、小批量”特征。
02工业物联网、汽车电子等领域定制化需求旺盛,PCBA( Printed Circuit Board Assembly)生产呈现“多品种、小批量”特征。
03消费电子产品迭代周期极快,对组装精度(微米级)和质量一致性要求严苛。某头部手机代工厂面临全球订单波动大、人力成本高企的挑战,亟需建设一条能快速换产、接近“零缺陷”的柔性示范产线。